인텔, 컴퓨텍스 2017을 통해 최대 18코어 기반 코어 X 시리즈 라인업과 가격 정보 공개

인텔, 컴퓨텍스 2017을 통해 최대 18코어 기반 코어 X 시리즈 라인업과 가격 정보 공개

- 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) -

인텔이 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 코어 X (Core X) 시리즈 라인업과 X299 칩셋, 가격 정보를 공개했다.

새로 발표된 코어 X 시리즈는 브로드웰-E (Boradwell-E)와 X99 플랫폼을 대체하는 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X), X299 칩셋 플랫폼으로 구성된다. 

 

코어 X 시리즈는 AMD가 멀티 코어로 성능을 향상해 출시한 라이젠 (Ryzen) 시리즈에 이어 등장할 것으로 알려진 하이엔드 데스크탑 라인업의 스레드리퍼 (Threadripper)와 경쟁할 것으로 알려졌으며 최대 12코어 CPU로 등장할 것이라는 루머가 있었으나 다시 공개된 소식에서와 같이 최대 18코어 CPU가 등장한다. 브랜드는 코어 i5와 코어 i7, 코어 i9 시리즈로 출시된다. 

 

 

스카이레이크-X와 카비레이크-X 기반의 코어 X 시리즈는 4코어부터 최대 18코어 CPU를 구성하며 기존 싱글 코어 최대 클럭에서 듀얼 코어 활성화되는 인텔 터보 부스트 Max 기술 3.0, 인텔 스마트 캐쉬 (Smart Cache) 밸런스 재정비, 인텔 터보 부스트 (Turbo Boost), XE의 익스트림 시리즈와X 시리즈 CPU는 오버클럭 지원, 최대 4채널 DDR4-2667MHz, 하이퍼스레딩 (HT, Hyper-Threading) 기술, 최대 PCIe 3.0 44레인 (Lanes)으로 장치 지원 향상, TDP 스펙은 140W와 165W로 구성된다.

 

 

터보 부스트 Max 기술 3.0은 스카이레이크-X 기반 코어 i9 7820X/ 7900X/ 7920X/ 7940X/ 7960X/ 7980XE가 지원한다. 스마트 캐시 밸런스 재정비를 통해 스카이레이크-X는 3차 캐쉬인 L3 캐쉬는 최대 2.5MB에서 코어 당 최대 1.375MB로 줄었으나 2차 캐쉬인 L2 캐쉬, MLC의 용량이 기존 X 시리즈 CPU가 코어 당 256KB를 제공한데 반해 1MB로 증가해 캐쉬 사용과 데이터 공유 효율 등을 향상해 성능을 개선했다. 

 

 

인텔 X299 메인보드 칩셋은 시스템 응답성 향상을 위한 인텔 옵테인 메모리 (Optane Memory) 기술을 지원하며 DMI 3.0으로 입출력 성능이 개선된다. 최대 PCIe 3.0 24레인과 최대 8 SATA3 포트, 최대 10 USB 3.0 포트로 전체 30 High-Speed I/O 레인, 최대 3개의 래피드 스토리지 기술 PCIe 3.0 x4 스토리지를 지원한다. 네트웍은 인텔 i219 (Jacksonville Lan Phy)로 기가비트 이더넷을 지원하고 소켓 R4 (Socket R4)로 알려진 새로운 LGA 2066 소켓은 4코어부터 18코어 CPU 라인업의 인텔 코어 X 시리즈와 호환된다.

코어 X 시리즈는 AVX-512 (Advanced Vector Extension-512)로 명령어를 확장하고 메모리 컨트롤러 전압 설정, PEG/DMI 오버클럭, 코어 별 오버클럭과 전압 설정, 메모리 오버클럭 향상, 인텔 XTU (Extreme Tuning Utility)와 인텔 XMP 2.0 (Extreme Memory Profile 2.0) 기술을 지원한다.

인텔 코어 X 시리즈와 이전 세대 플랫폼 비교

​

인텔 코어 X 시리즈는 LGA 2066의 새로운 소켓과 X299 칩셋 기반으로 스카이레이크-X와 카비레이크-X 라인업으로 출시되며 코어 구성은 4코어부터 최대 18코어, 기존 브로드웰-E와 X99 플랫폼은 6코어부터 최대 10코어로 구성되어 물리 코어의 수가 크게 증가한다.

카비레이크-X는 터보 부스트 Max 기술 3.0을 지원하지 않으며 스카이레이크-X와 브로드웰-E는 모두 지원한다. 공유 캐쉬 (L3 캐쉬)는 최대 25MB에서 스카이레이크-X 라인업은 최대 16.5MB로 줄었지만 앞서 살펴본 것처럼 캐쉬 재정비로 L2 캐쉬는 4배인 1MB를 제공해 효율을 높인다.

PCIe  레인 수는 브로드웰-E의 6800K가 28레인, 최대 40레인을 제공했는데 스카이레이크-X는 최대 44레인, 7800X와 7820X는 28레인, 카비레이크-X는 16레인을 제공한다.

외장 그래픽은 스카이레이크-X는 기존과 같이 PCIe Gen3로 2x16과 4x8 구성으로 멀티 GPU 기술을 이용할 수 있으며  카비레이크-X는 PCIe Gen 3 1x16/ 2x8 구성을 지웒나다.

메모리는 기존 4채널 DDR4-2400MHz에서 스카이레이크-X는 4채널 DDR4-2666MHz, 카비레이크-X는 4채널 DDR4-2666MHz를 지원한다.

TDP 스펙은 스카이레이크-X 라인업이 기존 시리즈와 같이 TDP 140W, 카비레이크-X는 112W, 소켓은 LGA 2011-v3에서 LGA 2066으로 전환, 배수락 해제되어 오버클럭을 지원하는 것은 기존과 같다.

한편 pcgameshardware와 anandtech이 전한 바에 따르면 인텔 코어 X 시리즈의 스카이레이크-X와 카비레이크-X 라인업은 이전 세대와 다르게 숄더링 처리가 적용되지 않고 일반 라인업과 같이 코어와 히트스프레더 사이를 서멀페이스트로 처리된 것으로 알려졌다.

인텔 코어 X 시리즈 라인업과 가격 정보

 

라인업 구성으로 보면 스카이레이크-X 기반은 코어 i9 브랜드로 6코어부터 최대 18코어 CPU까지 등장한다. 6코어 12스레드의 코어 i9 7800X, 8코어 16스레드의 코어 i9 7820X, 10코어 20스레드 기반의 코어 i9 7900X, 12코어 24스레드 기반의 코어 i9 7920X, 14코어 28스레드 기반의 코어 i7 7940X, 16코어 32스레드 기반의 코어 i9 7960X, 18코어 36스레드 기반의 코어 i9 7980XE의 7종, 카비레이크-X 기반 프로세서는 4코어 8스레드의 코어 i7 7740X와 4코어 4스레드의 코어 i5 7640X가 등장한다.

 

가격은 정보도 공개되었는데 코어 i5 7640X는 242달러 ($242), 코어 i7 7740X는 369달러 ($369)m 코어 i9 7800X는 389달러 ($389), 코어 i9 7820X는 599달러 ($599), 코어 i9 7900X는 999달러 ($999), 코어 i9 7920X는 1199달러 ($1199), 코어 i9 7940X는 1399달러 ($1399), 코어 i9 7960X는 1699달러 ($1699), 코어 i9 7980XE는 1999달러 ($1999)다.

내용 참고 : http://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=article06&wr_id=261