블루프레임(BLUEFRAME)

인텔 외장 그래픽 Xe 예상 컨셉, 옵테인 디자인 블로워 타입 쿨링 솔루션 및 블루 LED 탑재 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔은 외장 그래픽카드를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 Xe로 알려진 인텔 그래픽 Xe(Intel Graphics Xe)의 예상 컨셉 디자인이 공개됐다. AMD 라데온(Radeon) 컨셉 아트를 제작해온 3D 아티스트 Cristiano Sigueira는 인텔의 외장형 그래픽카드의 컨셉 아트를 공개했다. 공개한 인텔 그래픽 Xe 컨셉 아트는 인텔이 출시한 PCIe 기반의 옵테인(Optane) SSD의 외형과 유사한 디자인 컨셉을 따르고 있는 것이 특징이다. 인텔 그래픽 Xe의 디자인은 엔비디아(NVIDIA)와 AMD의 레퍼런스 그래픽카드에 주로 사용하는 블로워 ..

인텔 차세대 CPU 아키텍처, 인텔 서니코브(Sunny Cove) - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018(Architecture Day 2018)을 통해 차세대 CPU 아키텍처인 서니코브(Sunny Cove)에 대한 내용을 공개했다. 인텔이 공개한 서니코브는 10nm 공정을 적용하며 새로운 명령어와 지원, 내부 효율 개선 등을 바탕으로 아키텍처를 개선해 프로세서의 성능 향상과 유연성 및 확장성을 개선하는 것이 특징이다. 서니코브는 SIMD 및 벡터 프로세싱, 멀티스레드 등의 처리 개선으로 병렬화 향상과 레이턴시 감소, 신규 명령어 도입 및 컴파일러와 라이브러리 최적화를 통해 프로세서의 성능을 향상할 계획이다. 이를 위해 인텔은 범용 목적 연산과 특수 목적 연산..

2배 이상의 실행 유닛으로 게임 성능 향상, 인텔 11세대(Gen11) 그래픽 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018(Intel Architecture Day 2018)을 통해 기존 인텔 그래픽을 업그레이드한 새로운 11세대 그래픽(Gen11)을 공개했다. 인텔 그래픽은 Gen1(1세대)부터 Gen9(9세대)까지 프로세서 내장 그래픽(iGPU)으로 탑재되고 있으며 이번 인텔 아키텍처 데이 2018을 통해 공개한 Gen11은 10nm 공정 기반의 차세대 프로세서 제품군의 내장 그래픽으로 탑재될 예정이다. 2019년 서니 코브 프로세서에 탑재 예상, 인텔 11세대(Gen11) 그래픽 인텔은 2015년 출시한 스카이레이크(Skylake)에는 Gen9 내장 그래픽을 ..

인텔 하이엔드 데스크탑 재편, 최대 18코어 하이엔드 및 28코어 제온 CPU 공개 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔은 10월 8일(현지시간) 올해 하반기 데스크탑 CPU 업데이트를 진행했다. 이번 업데이트에서는 메인스트림에 처음으로 8코어를 탑재한 데스크탑용 9세대 코어 프로세서 코드명 커피레이크 리프레시 (Coffee Lake Refresh)와 함께 최대 18코어인 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 라인업 및 최대 28코어 기반의 제온 (Xeon) 프로세서가 발표됐다. 새로 발표된 인텔 하이엔드 데스크탑 프로세서는 8코어 부터 최대 18코어의 신형 코어 X 시리즈로 구성되며 기존과 같이 멀티코어 구조에 유리한 메쉬 (Mesh) 아키텍처를 기반으로 성능을 향상한다. 또한 새로 발표된 인..

인텔 CPU 보안 업데이트, 새로운 보안 취약점 13개 공개 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔이 올해 초부터 공개한 멜트다운 (Meltdown)과 스펙터 (Spectre) 보안 취약점 관련 업데이트가 진행되고 있는 가운데 이번에 새로 13종의 신규 보안 취약점이 공개되었습니다. 인텔 보안 센터에 따르면 데스크탑과 모바일을 포함한 코어 2 듀오부터 4, 5, 6, 7, 8세대 코어 프로세서, 코어 X (Core-X)와 제온 스케일러블 (Xeon Scalable), 제온 D (Xeon D, Skylake-D), 제온 E3 1200 v5 (Skylake) v6 (Kaby Lake)/ E5 v4 v5/ W 시리즈 일부 제품군, 아톰 C (Atom C, Denverton) 프로세서를 비롯하여 ..

인텔 코어 CPU에 영향, Lazy FP로 불리는 새로운 부채널 취약점 공개 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 올해 초 공개된 CPU 보안 이슈 멜트다운(Meltdown)과 스펙터(Spectre)가 현재 진행형인 가운데 인텔 x86 마이크로 아키텍처 기반 프로세서에서 새로운 부채널 (Side Channel, 사이드 채널) CPU 보안 취약점이 공개되었다는 소식이다. 이번 보안 취약점은 현대의 마이크로프로세서에 거의 대부분 탑재된 추측 실행 기능에 관련된 이슈로 추측 실행은 명령을 미리 실행해 컴퓨터의 성능을 향상하는 것이다. 조금 더 구체적으로 보면 애플리케이션의 상태를 저장하고 복구하는 Lazy FP State Restore와 연관되어 발생하는 취약점이며 공격자들이 취약점을 악용하게 되면..

인텔 Z390 칩셋 공식 브리핑 문서 등장, 컴퓨텍스 2018에서 발표 예상 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔은 Z370 칩셋을 이어 8세대 코어 프로세서 커피레이크 (Coffee Lake)를 지원하는 새로운 H370과 B360, H310, Q370 칩셋을 공개한 가운데 새로운 Z390 칩셋에 대한 데이터를 공식 웹사이트를 통해 공개했다. Z390 칩셋은 올해 말 등장해 Z370을 이어받을 것으로 예상되었으나 예상보다 빠르게 등장했으며 인텔이 공개한 내용에 따르면 무선 랜과 블루투스, I/O 확장 등을 제공한다. 구체적인 내용을 보면 인텔 무선-AC 802.11ac (Intel Wireless-AC 802.11ac)와 블루투스 5.0 (Bluetooth 5.0), 인텔 무선-AC (I..

MS, 인텔 CPU 보안 이슈 스펙터 대응 업데이트 재부팅 이슈 롤백 패치 KB4078130 공개 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔은 올해 초 발견된 프로세서 보안 이슈에 대응하는 마이크로 코드와 업데이트를 제공하고 있는 가운데 스펙터 (Spectre, CVE-2017-5715) 업데이트가 일부 PC에서 재부팅 및 시스템 불안정을 일으키는 문제가 발견되었고 해당 업데이트의 사용을 중단할 것을 요청했는데 마이크로소프트 (Microsoft, MS)는 스펙터 업데이트를 롤백 (Rollback)할 수 있는 패치를 공개했다. MS가 공개한 이번 패치는 KB4078130으로 인텔 CPU 보안 패치 이후 재부팅이나 불안정한 시스템에 적용할 수 있으며 윈도우 7 (Windows 7.1)과 윈도우 임..

인텔, 소비자용 신형 SSD 3D TLC 760P M.2/ 700P BGA 및 3D QLC 660P M.2 등장 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔이 소비자용으로 출시할 것으로 예상되는 새로운 SSD 라인업이 등장했다는 소식입니다. 탐스하드웨어 (tomshardware)는 인텔과 마이크론 (Micron) 합작으로 설립된 IMFT (Intel Micron Flash Technology)의 64단 (64-Layer) 3D TLC 낸드 플래시 (NAND Flash) 기반의 SSD 760P와 700P, 64단 3D QLC 낸드 플래시 기반의 660P의 3종이 중국의 한 온라인 사이트를 통해 등장했다고 전했습니다. 3종의 새로운 인텔 SSD 라인업 제품군은 낸드 플래시 종류가 다르지만 SSD 컨..

인텔, 8세대 코어 프로세서 With AMD 라데온 RX 베가 M 통합 프로세서 발표 - 작성자 : 블루프레임(BLUEFRAME) - 인텔 CPU와 AMD GPU를 통합한 프로세서가 공개된 가운데 CES 2018을 통해 새로운 통합 프로세서의 자세한 정보가 확인됐다. 새로운 통합 프로세서는 인텔 8세대 코어 프로세서 코드명 커피레이크 (Coffee Lake) 기반 CPU와 AMD의 HBM2 (High Bandwidth Memory 2)를 탑재한 베가 (Vega) 아키텍처 기반의 라데온 RX 베가 M (Radeon RX Vega M) GPU를 인텔의 EMIB 기술을 바탕으로 멀티칩 패키징이 이루어진다. 새로 공개된 통합 프로세서는 게임과 가상현실 VR, 컨텐츠 크리에이터를 위한 고성능 H 시리즈 라인업 시..