블루프레임(BLUEFRAME)

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• 56스레드
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• 비정품
• 안정적 사용
• 8코어 시대
• 메인스트림 라인업
• 약 10억 달러
• 공정 투자
• 반도체 기술 및 제조그룹 개편
• 반도체 관련
• 부서 개편
• 공정기술 효율화
• 10나노미터
• 5775C
• 커피레이크-S 리프레시
• 행사 개최
• 9th Gen Intel Core Processor Dreamstakes
• 9세대 인텔 코어 i9 프로세서 드림스테익스
• W-3175
• 코어 X-시리즈
• 하드웨어 레벨
• 심각한 보안 아슈
• 올해 초
• 2개 증가
• 물리코어
• 9900 시리즈
• 이미지 유출
• 고급화 패키지 디자인
• 10월 출시 예상
• $369
• 369달러
• $479
• 479달러
• 가격 등장
• 해외 온라인 상점 등록
• 4.7GHz 오버클럭
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• 쿨링 솔루션
• AVX2
• SSSE3
• AVX-512
• 멀티코어 활용을 위한 PC 제안
• 게임 환경 개선
• 로딩 속도 향상
• 게임 로딩 속도 개선
• 캐싱 가속
• 솔더링 확인
• 제거 사진
• IHS
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• 해외 온라인 상점
• 실사용편
• 얼마나 빠를까?
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• 솔처리 처리
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• Basin Falls Refresh
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• 일체형 수냉
• 적용 예상
• 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티
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• Z390 칩셋
• Z370 리네이밍
• 로버트 스완
• 임시 CEO
• 최고경영책임자
• Brian Krzanich
• 브라이언 크르자니크
• 게임 성능 향상
• Lazy FP
• CPU 보안 취약점
• 사이드 채널
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• 다크 소울: 리마스터
• 300 시리즈 메인보드 호환
• 싱글 코어 터보 클럭
• 최대 5GHz
• 8086K
• 8086 프로세서
• x86 아키텍처
• 관련 산업 확장
• VR 전용 체험 공간
• VR 컨텐츠
• 높은 시스템 사양
• VR 장치
• 체감형 컨텐츠
• 발표 예상
• USB 3.1 Gen2
• 공식 브리핑 문서
• Ideapad 330
• 아이디어 패드 330
• 공급 재개 예상
• 한정된 생산량
• 공급 중단
• 공개 예상
• CES 2019
• 13세대 그래픽
• Jupiter Sound
• 12세대 그래픽
• 외장형 그래픽카드
• 2018년 하반기
• 2018년 말
• 다시 연기
• 미세 공정
• CNL
• CFL
• 공식 업무 시작
• Senior Vice President
• 수석 부사장
• 시스템 아키텍처 & 클라이언트 그룹
• Jim Keller
• 짐 켈러
• 라데온 RX 550
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• 캐논 레이크-U
• Canon Lake
• Next Unit of Computing
• 인텔 NUC
• 게임 그래픽카드
• 게이밍용
• 12세대 그래픽스
• 대응 패치
• CVE-2018-1038
• 1월 공개
• BranchScope
• 브랜치스코프
• side-channel
• 진열 시작
• PC 하드웨어 오프라인 매장
• H310 Express
• B360 Express
• H370 Express
• 중요성 증가
• 멀티코어 CPU 고민
• 멀티코어 CPU 역할 확대
• 6코어 이상
• 물리 코어 증가
• 역할 확대
• 등장 예정
• 365TBW
• 118GB
• 58GB
• Optane SSD 800P
• 옵테인 SSD 800P
• 6대 분야
• 무인 운송 수단
• 이용 가능
• 업데이트 검증 완료
• SpectrePrime
• 스펙터프라임
• MeltdownPrime
• 멜트다운프라임
• 출시 가능성
• 독립형 GPU
• ISSCC 2018
• 국제반도체회로 학술회의
• 고성능 작업
• 멀티코어 지원
• 콘텐츠 제작자
• 컴퓨팅 파워
• 보안 겸함
• 3차원 인쇄
• 보호 장치 내장
• CPU 설계 결함
• 하드웨어 설계 결함
• PC 1.0
• 시스템 불안정
• 재부팅 이슈
• M10 시리즈
• 20nm급
• 캐시용
• 보안 취약점 대응
• 보안 이슈 대응
• 메인보드 제조사
• 마이크로 코드 업데이트
• 3D QLC
• 3D TLC
• 64-Layer
• 64단
• Intel Micron Flash Technology
• IMFT
• BGA SSD
• 700P
• 660P
• 760P
• vPro
• Active Management Technology
• 시스템 원격 제어
• 시스템 보안 이슈
• 체감 성능 하락
• 최대 20%
• 반응성 부분 하락
• 내장 그래픽
• CES 2018
• Radeon RX Vega M
• 라데온 RX 베가 M
• 성능 하락
• 경중 낮은
• 경중 높은
• 심각성 높은
• 1월 4일자
• OS Build 16299.192
• KB4056892
• 긴급 보안패치
• 보안 취약점 업데이트
• 성능 저하 이슈
• 패치 예정
• 인텔 공식 홈페이지
• 8809G
• Kaby Lake-G
• 카비레이크-G
• Radeon RX Vega M GH Graphics
• 라데온 RX 베가 M GH Graphics
• Liva Q
• 리바 큐
• 4K 포켓PC
• A320AM4-M3/M3D
• 8세대 코어프로세서
• Z370-LIGHTSABER
• ECS 신규 메인보드
• 구 드마리스
• 마린칸토 레스토랑
• ECS Korea
• ECS 코리아
• 노트북 프로세서
• 모바일용 CPU
• 정품 구매 권장
• 인텔 정품 CPU
• 그레이 CPU
• 1년 A/S
• 정품 벌크
• 3년 A/S
• 정품 스티커
• 정품 바코드
• 공인 대리점
• 정품 박스
• Pentium Gold
• 펜티엄 골드
• Pentium Silver
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• 제미니 레이크
• 멀티코어 환경 대응
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• 전략 전환
• 라인업 유지
• 전환 예상
• Cascade Lake-X
• 캐스케이드 레이크-X
• 존재 확인
• 릴리즈 노트
• Intel-SA-00086
• Server Platform Service
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• TXE
• 신뢰 실행 엔진
• 관리 엔진
• 매니지먼트 엔진
• 가격 안정화 예상
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• 레거시 바이오스
• UEFI Class 3
• UEFI 클래스 3
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• 16비트 호환 모듈
• Compatibility Support Module
• VR HMD
• 슬기로운
• 제온 프로세서
• HBM2.온보드
• ITX 폼팩터
• 실물 등장
• 코어 H 프로세서
• 고성능 모바일 프로세서
• 시작 가격
• 48만원대
• 280GB
• PCIe x4
• 일본 출시
• 옵테인 SSD 900P
• 6950X
• 6850K
• X99 메인보드
• LGA2011-v3 소켓
• 최대 10코어
• Broadwell-E
• 브로드웰-E
• Embedded Multi-Die Interconnect Bridge
• EMIB
• HBM2
• 인텔 CPU-AMD GPU
• Radeon Graphics
• 라데온 그래픽스
• Core H Series
• 코어 H 시리즈
• ROG 프로덕트 매니저
• 소켓 호환 가능
• Z270 칩셋
• 10월 18일
• Laser-T Z370AK Plus V20
• iGame Z370 Vulcan X
• BRIX GAMING VR
• 브릭스 게이밍 VR
• GIGABYTE Korea
• 기가바이트 코리아
• 본격 판매 시작
• 10월 8일
• 게임 그 이상
• 완제품 PC
• 7360X
• 높은 성능 구현
• 커스텀 튜닝 PC 시대
• 커스텀 튜닝 PC
• 사용 불가능
• CPU 지원
• 게임 로딩 성능
• 성능 보완
• 느린 하드디스크
• HDD 캐싱
• 메인보드 지원 리스트
• LGA 1151
• Coffe Lake-S
• Q360
• Q370
• Z270 리프레시
• $1999
• 1999달러
• 36T
• 프리오더 시작
• 200 시리즈 칩셋 미호환
• 4K 60Hz
• Intel UHD Graphics 620
• 인텔 UHD 그래픽스 620
• TDP 15W
• 익스트림 프로세서
• Ring Bus
• 링 버스
• PUBG
• 10nm++
• LGA 1151 v2
• Kaby Lake R
• 카비레이크 R
• 6코어 6스레드
• DDR4-2666MHz
• TDP 140W
• 36스레드
• 32스레드
• 28스레드
• 24스레드
• X399
• 배수락 해제
• K 시리즈
• Hexa-Core
• 미공개 스펙
• 7900 시리즈
• 6코어 라인업
• 쓰로틀링
• 사업 철수
• 웨어러블 시장 정체
• 사업부 철수
• $1189
• 1189달러
• X299 메인보드
• 14nm 공정
• 16.5MB
• 베이스 클럭
• 2.9GHz
• 24T
• 12코어 24스레드
• 7월 21일
• 메인보드 호환
• 100 시리즈 칩셋
• 200 시리즈 칩셋
• 커피 레이크-U
• 100MHz
• 7320T
• 7120T
• 7120
• 7000 시리즈
• 7월 13일
• Ryzen 3
• 라이젠 3
• 생산 제한
• 단종 예정
• 5575R
• 5675R
• 5775R
• BGA 타입
• BGA 패키징
• 다양한 환경
• 최신 바이오스
• 이슈 해결
• 127만원 선
• 7640X
• 7740X
• 7800X
• 가격 확인
• 컴퓨텏스 2017
• 올해 말
• USB 3.1 Gen 2
• Skylake-SP
• 스카이레이크-SP
• 메쉬 아키텍처
• 링 버스 (Ring Bus)
• 게이밍 활용
• 최신 기술 대응
• 출하 예상
• 8월 출하
• M.2 SSD
• 탑재 예상
• Fully Integrated Voltage Regulattor
• FIVR
• 통합 전압 조정기
• Tape-in
• 테이프 인
• 아이스 레이크
• 2세대 10nm
• 인텔 기뢱
• 클럭 당 명령어 처리 성능
• 코어 당 성능
• 0 인텔
• 12-18코어
• 교체 예상
• 소켓 방식
• Socket R4
• 소켓 R4
• g4560
• 4월 2일
• 6900K
• Z270
• 480GB
• 커스텀 PC
• 라라랜드
• 10700
• NUC
• 8월 28일
• 8월 21일
• VR 헤드셋
• 4차 산업혁명
• 1인 크리에이터
• 최고책임자
• 데스크탑용
• SSE3
• 런칭 행사
• 혼합현실
• 품귀
• SSE2
• 캐논레이크
• VR 게임
• 12c
• 6700K
• 2021년
• 서버용
• NVME
• 써멀그리스
• 호라이즌 제로 던
• Horizon Zero Dawn
• CD PROJECT RED
• from software
• 예상 스펙
• 스펙 정보
• 12월 20일
• 피트니스 밴드
• 독점작
• 6월 19일
• 사무용pc
• 아이스레이크
• 예비 대학생
• 지원 종료
• 6800K
• 사물인터넷
• 빅 데이터 분석
• 7340
• 20T
• 한미마이크로닉스
• 1pc
• smart watch
• 13종
• 트위치
• 병행 수입
• Intel SSD
• 지원 중단
• AIDA64
• UEFI
• rgb led
• 22nm
• 8월 1일
• 10c
• 무상 A/S
• 투컴
• 스마트워치
• 모바일 프로세서
• 200W
• 140W
• zeroday
• 게이밍 메인보드
• 고성능 PC
• 11900
• 가격대 성능비
• MMX
• 콘텐츠 제작
• Sandy Bridge
• 샌디브릿지
• 독특함
• 9000 시리즈
• 2h
• 4GHz
• Treyarch
• 28c
• 미래 기술
• DDR5
• 조립 pc
• pre-order
• 1월 9일
• 설 맞이
• 프롬소프트웨어
• 품귀 현상
• 인텔 ssd
• 슬림 노트북
• 소비자용
• AVX
• 에즈락
• Windows Server 2008 R2
• 윈도우 서버 2008 R2
• 애즈락
• 정식 버전
• 성능 테스트
• 미지원
• 4월 30일
• 9700
• side channel
• kf
• 2021
• 두 마리 토끼
• 기자 간담회
• 정당한 권리
• 현명한 선택
• Remedy
• 2pc
• Chirstmas
• 나노 기술
• 듀얼 코어
• MICRONICS
• dndcom
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